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CERN_TE301_Z
Wire Bonding Chip, Body 1.4mm x 1.2mm
Pad Layout
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
D11
D13
D14
D15
D16
D17
D19
D20
DIEPAD
Pads (19)
| Number | Type |
|---|---|
| D1 | smd |
| D2 | smd |
| D3 | smd |
| D4 | smd |
| D5 | smd |
| D6 | smd |
| D7 | smd |
| D8 | smd |
| D9 | smd |
| D10 | smd |
| D11 | smd |
| D13 | smd |
| D14 | smd |
| D15 | smd |
| D16 | smd |
| D17 | smd |
| D19 | smd |
| D20 | smd |
| DIEPAD | smd |